[实用新型]一种异形拼装贴纸结构有效
| 申请号： | 202120506944.1 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN214299963U | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 金林钗 | 申请（专利权）人： | 温州晶晶科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/21 | 分类号： | C09J7/21 |
| 代理公司： | 温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390 | 代理人： | 虞乘乘 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市龙港市龙金大道16*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及贴纸技术领域，具体为一种异形拼装贴纸结构，包括若干片异形贴纸和用于将异形贴纸进行收集的中空圆筒座，中空圆筒座的外壁上设置有套接层，套接层的外壁上开设有若干均匀等距呈环形排列的插接固定槽，每两个相邻的插接固定槽之间的间距与异形贴纸的宽度相同，每个插接固定槽上插接有隔离挡板，隔离挡板的底部安装有与插接固定槽尺寸相适配且插接配合的插接座，每片异形贴纸的底部外壁上设置有与硅油膜层粘接的粘接层。本实用新型通过在中空圆筒座外侧设置的套接层，且套接层上插接有隔离挡板，可以防止相邻的异形贴纸粘接的一起，便于后期撕开，同时隔离挡板与套接层进行插接配合，便于进行安装或拆卸，节省空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 异形 拼装 贴纸 结构 | ||
【主权项】：
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