[实用新型]传感器封装结构及电子设备有效
| 申请号： | 202120511793.9 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN214378396U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 闫文明;田峻瑜;方华斌 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王永亮 |
| 地址： | 261061 山东省潍坊市高新区新城*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种传感器封装结构及电子设备，该传感器封装结构包括感应芯片、ASIC芯片、电路板、封装材料层；所述ASIC芯片设置在所述电路板上，所述ASIC芯片与所述电路板电连接，所述感应芯片设置在所述ASIC芯片上，所述感应芯片与所述ASIC芯片电连接；所述封装材料层设置在所述电路板上，所述封装材料层包覆在所述感应芯片和所述ASIC芯片的外层，所述封装材料层上具有感应孔，所述感应芯片的敏感区与所述感应孔相对。本实用新型的一个技术效果在于，该传感器封装结构的结构简单，更容易封装，降低了封装成本，体积小，占用的空间更少。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于潍坊歌尔微电子有限公司，未经潍坊歌尔微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120511793.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：按键结构及电子设备
- 下一篇：一种双通道室内空气质量检测装置
