[实用新型]智能功率级模块有效
| 申请号： | 202120514422.6 | 申请日： | 2021-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN214378424U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 黄水木;苏子龙;王光峰 | 申请（专利权）人： | 力智电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/495;H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区莲花街道福中社区金田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种智能功率级模块，包括引线框架、导电夹、第一金氧半晶体管芯片和第二金氧半晶体管芯片、封装胶体；引线框架包括承载部和引线端；第一金氧半晶体管芯片及第二金氧半晶体管芯片并排设置于引线框架与导电夹之间，并通过导电夹彼此电性连接，封装胶体包覆所述第一金氧半晶体管芯片和第二金氧半晶体管芯片、至少部分的所述线框架、至少部分的所述导电夹，引线框架的承载部的底面裸露出封装胶体外，引线端向外延伸出封装胶体外形成外引脚。本实用新型利用引线框架的引线端向外延伸形成外引脚，可以吸收电子装置震动产生的应力，避免外引脚因应力而出现焊锡断裂的问题，从而提高产品可靠度，并且承载部的底面裸露出封装胶体，可以提高散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 功率 模块 | ||
【主权项】：
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