[实用新型]一种具有水冷功能的多层线路板有效
申请号: | 202120521542.9 | 申请日: | 2021-03-12 |
公开(公告)号: | CN215499707U | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 陈志斌 | 申请(专利权)人: | 深圳市同创鑫电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 | 代理人: | 陈文姬 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道凤*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有水冷功能的多层线路板,包括基板,各基板上设置有主控芯片且各基板具有若干过孔,多层线路板还包括将上下相邻的两个基板连接的插扣件;插扣件为一体式结构,包括第一柱部、爪部。第一柱部用于过孔的套入,其壁面具有一圈扣槽;爪部与第一柱部连接并在连接处设置有台阶,爪部能够套于第一柱部外部并扣接固定,其爪口抵紧基板;基板上还设置两个管连接器,两个管连接器均贯穿基板的两面;多层线路板还包括水冷散热系统。本实用新型的多层线路板采用水冷散热系统散热,该水冷散热系统由水箱、水泵、散热管路、多条导水管、多个管连接器和多个螺旋管形成水回路结构,达到高效的散热效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 水冷 功能 多层 线路板 | ||
【主权项】:
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