[实用新型]一种印制电路板钻孔装置有效
| 申请号： | 202120526378.0 | 申请日： | 2021-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN214394531U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 苏文泉 | 申请（专利权）人： | 深圳市华丰泽电子有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/02;B26D7/26 |
| 代理公司： | 深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙) 44704 | 代理人： | 李罡 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种印制电路板钻孔装置，包括安装桌，所述安装桌的顶部固定安装有U型安装架，所述安装桌的顶部且位于U型安装架的内部设置有安装块，所述安装块的顶部固定安装有放置台，所述放置台的上方设置有按压板，所述U型安装架的内部且位于按压板的上方设置有第一电机。本实用新型通过设置安装桌用于对U型安装架和安装块进行安装，通过设置U型安装架用于对第二气缸进行安装，通过设置安装块用于对放置台进行安装，通过钻头与第一电机之间的配合实现对电路板进行钻孔，通过第二电机与安装块之间的配合实现对电路板的位置进行移动，同时解决了现有电路板固定后不方便对其进行移动，从而导致打孔不全面的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 钻孔 装置 | ||
【主权项】：
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