[实用新型]一种端子、半绝缘式包胶结构和插头有效
| 申请号： | 202120530140.5 | 申请日： | 2021-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN214505813U | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 黄祥;刘英琦 | 申请（专利权）人： | 广东联升传导技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/04;H01R13/405 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 徐建秀 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电器插头技术领域，尤其公开了一种端子、半绝缘式包胶结构和插头，所述端子包括连接部，所述连接部的一端延伸有包线部，所述连接部的另一端折弯延伸有扁平的插接部，所述插接部靠近所述连接部的一端间隔设有多个凹槽，所述凹槽位于所述插接部的大面积面上。本实用新型的端子，通过在插接部的大面积面上设置多个不影响端子整体强度并用于填充塑胶的凹槽，便于塑胶包覆，使端子与塑胶具有较大的结合力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 端子 绝缘 胶结 插头 | ||
【主权项】：
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