[实用新型]一种芯片检测用高压测试装置有效
| 申请号： | 202120534169.0 | 申请日： | 2021-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN214473772U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 陈益群;季学敏;蔡毅 | 申请（专利权）人： | 深圳群芯微电子有限责任公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 | 代理人： | 何兵;吕诗 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区华强北街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片检测用高压测试装置，包括底座、竖板和输送带，两个所述底座顶部均固定有竖板，两个所述竖板之间安装有输送带，两个所述竖板顶部固定有固定架，且固定架顶部设有垂直移动的推动机构，所述推动机构底部设有高压测试装置，两个所述竖板之间位于输送带内部设有提供动力的驱动机构，且驱动机构顶部传动连接有连杆机构，在推动机构的作用下，实现高压测试装置与输送带上的芯片贴近和远离，便于输送带对芯片的运输和高压测试装置对芯片的检测，在驱动机构和连杆机构的配合作用下，实现了对芯片表面上挤压，防止其在检测时发生滑动，相对于现有技术更加高效且检测过程对芯片的限位作用更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 检测 高压 测试 装置 | ||
【主权项】：
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