[实用新型]一种用于测量晶圆片厚度的自动检测装置有效
申请号: | 202120553551.6 | 申请日: | 2021-03-18 |
公开(公告)号: | CN214621082U | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
发明(设计)人: | 王育平;林志阳;兰其斌 | 申请(专利权)人: | 厦门特仪科技有限公司 |
主分类号: | G01B21/08 | 分类号: | G01B21/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361000 福建省厦门市厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于测量晶圆片厚度的自动检测装置,晶圆存放机构包括若干个晶圆卡塞,晶圆卡塞为上下两层分布,通过卡塞固定机构固定于晶圆存放平台上;晶圆卡塞内设有若干个晶圆片插层;双臂洁净机器人包括对称设置的L轴臂和R轴臂,L轴臂和R轴臂上分别连接有抓取手;载物运动滑台设于大理石检测平台上,载物运动滑台能够在水平面上做X、Y二维运动;载物运动滑台的中部设有晶圆片放置台;大理石检测平台上设有大理石防震支架,厚度检测机构固定在大理石防震支架上;双臂洁净机器人设于晶圆存放机构与大理石检测平台之间。本实用新型具有工作效率高、结构紧凑可靠、测试精度高、操作方便等优势。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 测量 晶圆片 厚度 自动检测 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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