[实用新型]可拼搭立体式电路板有效
| 申请号： | 202120554995.1 | 申请日： | 2021-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN214592125U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 张洋;张虎 | 申请（专利权）人： | 河北爱其科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 李世喆 |
| 地址： | 050091 河北省石家庄*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本申请公开了可拼搭立体式电路板。所述可拼搭立体式电路板的一具体实施方式包括底板和侧板，具体的：底板的侧边具有用于插接的直榫，底板上具有焊盘；侧板具有直榫槽，侧板上焊接金属弹片；拼搭后，底板侧边的直榫插入侧板的直榫槽中，侧板的金属弹片与底板上的焊盘接触用于电性连接。该实施方式实现了底板与侧板通过直榫、直榫槽实现立体式稳固拼搭，拼搭后，底板挤压侧板上的金属弹片，提供的弹力加固底板与侧板的拼搭，同时还实现了底板与侧板的电性连接。且底板与侧板支持反复拼搭。 | ||
| 搜索关键词： | 可拼搭 立体 电路板 | ||
【主权项】：
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