[实用新型]一种PCB板自动贴合高温胶纸机构有效

专利信息
申请号: 202120561344.5 申请日: 2021-03-18
公开(公告)号: CN214338449U 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 陈亚元 申请(专利权)人: 深圳市君思特科技有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H05K13/06;H05K3/30
代理公司: 深圳市华盛智荟知识产权代理事务所(普通合伙) 44604 代理人: 胡国英
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种PCB板自动贴合高温胶纸机构,机架上设置有用于放出胶纸的放料盘,机架上还设置有用于胶纸导向的导向滚轮和用于压合胶纸的第一压合滚轮,该压纸气缸的输出端设置有压纸组件,该压纸组件朝向第一压合滚轮,机架旁设置有压合气缸,压合气缸的输出端设置有压合动作组件,该压合动作组件上设置有第二压合滚轮,该第二压合滚轮靠近第一压合滚轮以相互配合;还包括切纸气缸,切纸气缸的输出端设置有切纸刀片,该切纸刀片对应到第一压合滚轮和第二压合滚轮之间。本实用新型提供了一种用于PCB板贴合胶纸的机构,通过该机构便于将胶纸牵引到PCB板上,提高贴合胶纸的自动化程度和方便程度,也提高了生产效率。
搜索关键词: 一种 pcb 自动 贴合 高温 胶纸 机构
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