[实用新型]一种内嵌高导热材料的铝硅壳体有效
| 申请号： | 202120563454.5 | 申请日： | 2021-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN214336708U | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 张忠政;鲍桐;张志同;于世杰;铁鹏;陈建辉;马学焕;李军;何世安;陈宇鹏;朱魁章 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十六研究所 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/06;H01L21/52;H01L21/48 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 奚华保 |
| 地址： | 230088 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种内嵌高导热材料的铝硅壳体，包括铝硅壳体，所述铝硅壳体一端镶嵌有内嵌部，所述铝硅壳体一侧开设有安装通孔，所述内嵌部固定连接于所述安装通孔内，所述内嵌部为高导热材料，本申请的壳体包括铝硅壳体和高导热材料内嵌部，主体部分为铝硅材料，内嵌部为钼铜或铜钼铜或金刚石铜材料，在铝硅壳体和内嵌部之间填充焊片，两部分之间采用焊接结合，内嵌部与芯片直接贴装在一起，芯片工作时产生的热量沿着内嵌部往外传递，散热能力得到大幅提升；内嵌部的热膨胀系数与芯片适配，主体部分和内嵌部分采用低温钎焊工艺结合，价格较低，便于广泛使用，铝硅壳体解决了微波收发组件往高功率、高热流、高集成方向发展面临的散热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内嵌高 导热 材料 壳体 | ||
【主权项】：
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