[实用新型]一种灌封模块结构有效

专利信息
申请号: 202120563735.0 申请日: 2021-03-18
公开(公告)号: CN214708260U 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 梁召军 申请(专利权)人: 安徽四科信息技术有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H02M1/00
代理公司: 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 代理人: 王瑞
地址: 230000 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开一种灌封模块结构,包括塑壳、电路板和底板,所述塑壳内设置有内腔,所述内腔内设置有胶层,所述电路板设置在所述胶层内,所述内腔设置有敞开口,所述底板设置在所述敞开口内,所述底板包括连接面和敞开面的正反两端面,所述连接面上设置有PCB板,所述PCB板设置在所述胶层内;所述连接面上还固定设置有固定件,所述固定件设置在所述胶层内;本实用新型通过在所述底板上设置所述固定件,通过所述固定件在所述胶层内的固定作用,增强所述底板和所述胶层之间的固定连接效果,避免小功率模块电源中所述底板和所述胶层之间的易脱离现象,保证模块电源的散热效果。
搜索关键词: 一种 模块 结构
【主权项】:
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