[实用新型]一种便于维护的多系统合路平台

摘要

本实用新型公开了一种便于维护的多系统合路平台，具体涉及系统合路平台领域，包括盒体、电桥、第一合路器和第二合路器，所述电桥、第一合路器和第二合路器均设在盒体内，所述盒体内部活动设有滑板，所述滑板与盒体内部卡接，所述滑板顶部开设有第一嵌槽和两个第二嵌槽，所述第二嵌槽设在第一嵌槽前侧。本实用新型通过将电桥、第一合路器和第二合路器安装在滑板上的第一嵌槽和第二嵌槽内，在电桥、第一合路器、第二合路器上设置有多个输入端和多个输出端，与现有技术相比，采用一体化设置，降低装置整体的体积，方便通过滑板进行安装，通过散热风机进行抽风散热，可以将盒体内的热量快速排出，避免热量影响电子器件的使用。