[实用新型]一种电极片生产用泡棉开孔装置有效
申请号: | 202120600437.4 | 申请日: | 2021-03-24 |
公开(公告)号: | CN215749567U | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 宋光辉;赵长喜;王玉亮;宋信信 | 申请(专利权)人: | 山东华滋自动化技术股份有限公司 |
主分类号: | B26F1/02 | 分类号: | B26F1/02;B26F1/42;B26D7/18;B26D7/26 |
代理公司: | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人: | 马春燕 |
地址: | 261000 山东省潍坊市高新区清池街道*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型涉及泡棉层开孔装置技术领域,提供了一种电极片生产用泡棉开孔装置,包括模切刀座,模切刀座的底部转动安装有底辊,底辊上齿轮啮合有模切辊,模切辊上齿轮啮合有模切支撑辊,模切支撑辊与模切辊之间形成泡棉开孔的空间,模切支撑辊的两端分别安装于轴承座上,轴承座分别安装于模切刀座立板的凹槽内,轴承座与模切刀座的立板之间设有调整机构;模切刀座的进料端还分别通过连接调整机构安装有第一导辊和分料导辊,模切刀座的出料端分别通过连接调整机构安装有第二导辊和第三导辊。本实用新型解决了目前的圆刀模切机在加工电极扣安装孔及光标定位孔时,裁切后的废料容易粘连在泡棉上,影响后续工序的生产及产品合格率的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 电极 生产 用泡棉开孔 装置 | ||
【主权项】:
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