[实用新型]电子设备以及真空腔均热板有效
| 申请号： | 202120600743.8 | 申请日： | 2021-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN214852419U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 若冈拓生;小岛庆次郎;椿信人 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;王海奇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子设备及真空腔均热板，该电子设备能够缓和真空腔均热板或者基板挠曲时的应力。电子设备(100)具备：基板(110)；发热元件(111)，配置于上述基板的上表面(110a)；屏蔽罩(112)，配置成包围上述发热元件的周围，并且具有开口部(112b)；以及真空腔均热板(120)，与上述基板的上表面对置，并且经由上述开口部与上述发热元件直接或者间接地接合，上述真空腔均热板具备：腔室主体部(123)，具有壳体(123a)、密封在该壳体内的工作液以及配置在该壳体内的吸液芯；以及屏蔽部(121)，配置于上述壳体，上述屏蔽罩与上述屏蔽部嵌合。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 以及 空腔 均热 | ||
【主权项】：
暂无信息
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