[实用新型]一种仿生学双螺旋闭环整流组件有效
| 申请号： | 202120602331.8 | 申请日： | 2021-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN214477439U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 陈岗;夏冰成 | 申请（专利权）人： | 鞍山雷盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/13;H01L23/14 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 114000 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种仿生学双螺旋闭环整流组件，为双螺旋结构，包括螺旋结构骨架、输入均压环、输出均压环、电极板和硅堆棒；两个螺旋结构骨架对向布置，其上下端共同固定在两个电极板之间，两个电极板中的一个电极板固定在输入均压环内，另一个固定在输出均压环内，多个硅堆棒由上至下依次固定在两个螺旋结构骨架之间，上、下硅堆棒之间通过螺旋结构骨架外面的导电软板电气连接。采用仿生学DNA螺旋闭环结构，将硅堆布置在双螺旋结构之间，极大的改善了硅堆的散热环境。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 仿生学 双螺旋 闭环 整流 组件 | ||
【主权项】：
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