[实用新型]一种二极管导针夹持成型机构有效
| 申请号： | 202120602571.8 | 申请日： | 2021-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN214279926U | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 陈育群;张成生;何昆霖;潘配传;邸见好 | 申请（专利权）人： | 扬州轩扬电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 罗超 |
| 地址： | 225000 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于二极管导针生产设备技术领域，尤其涉及一种二极管导针夹持成型机构。其包括相对设置的夹线模组，两夹线模组相对面分别开设有夹线槽，两夹线槽合拢夹持引线，夹线模组包括：夹线模、夹片及钩片，夹片安装在夹线模前侧，两夹片一端与夹线模固定，两夹片另一端相对设置，钩片第一端固定在任一夹线模组上，钩片第二端伸入另一夹线模组的夹线模具及夹片之间，用于辅助下料。本实用新型用于解决导针端头下方形成环形端困难的问题。利用夹线模组中的夹线模和夹片的一端固定，夹片的另一端相对设置，使得夹片的自由端与夹线模之间形成间隙，利用该间隙完成导针在端头下方多形成一圈环形端的操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 夹持 成型 机构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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