[实用新型]一种基于半导体制冷片的制冷模组有效
| 申请号： | 202120604065.2 | 申请日： | 2021-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN215062969U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 熊绎;刘峻;高扬;张晶晶;顾思;朱颖怡 | 申请（专利权）人： | 江苏中科新源半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F25D11/00;F25D17/06 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 管林林 |
| 地址： | 226500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于半导体制冷片的制冷模组，其结构包括安装支架、若干半导体制冷片、若干热管散热器以及散热片，安装支架通过分隔板被划分为内热交换区、外热交换区，若干半导体制冷片从上到下分布在内热交换区的内部，若干半导体制冷片的热端均设置在分隔板上，散热片设置在半导体制冷片的冷端，内热交换区的内部排布有若干内微型风扇，外热交换区的内部通过间隔板被划分为若干安装槽，若干热管散热器分别均匀设置在安装槽的内部，热管散热器的蒸发端和半导体制冷片的热端相对设置在分隔板上，安装槽的内部排布有若干外微型风扇，本实用新型提高了半导体制冷片在制冷模组上的应用效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 半导体 制冷 模组 | ||
【主权项】：
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