[实用新型]晶圆装载机及光刻机有效
| 申请号： | 202120605061.6 | 申请日： | 2021-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN214477369U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 潘钙;王国峰;杨忠武 | 申请（专利权）人： | 青岛惠芯微电子有限公司;青岛惠科微电子有限公司;北海惠科半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;G03F7/20 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 邢涛 |
| 地址： | 266200 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶圆装载机及光刻机，所述晶圆装载机包括并排设置的晶圆上片单元和晶圆卸片单元；所述晶圆上片单元包括：上片卡塞、上片传送装置以及进片口输出端；所述晶圆卸片单元包括：出片口接收端、装片传送装置以及接片卡塞；所述晶圆卸片单元还包括转弯导引机构，所述转弯导引机构与所述装片传送装置可拆卸连接，所述曝光后的晶圆由所述装片传送装置驱动，从出片口经所述转弯导引机构转弯导引至所述接片卡塞中容纳存放。通过在其外端部上设置一转弯导引机构，该转弯导引机构的尺寸可调节，从而使得一个晶圆装载机可以适用于加工装载不同尺寸的晶圆，节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 装载 光刻 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
