[实用新型]一种散热芯片的底面散热系统有效
| 申请号： | 202120606719.5 | 申请日： | 2021-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN214627473U | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 高学东 | 申请（专利权）人： | 上海剑桥科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海港慧专利代理事务所(普通合伙) 31402 | 代理人： | 卞小婷 |
| 地址： | 201114 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热芯片的底面散热系统，包括PCB板，PCB板的背面设有露铜片，所述露铜片的贴装面为磨砂面，露铜片上固定有散热片，所述散热片通过SMT设备与露铜片贴装，且露铜片与散热片之间涂刷形成有锡膏层，所述散热片的贴装面或整个外表面采用化镍处理，所述露铜片的贴装面四角均设有定位孔，散热片的贴装面四角固定有定位柱，所述定位柱与定位孔插接。该散热芯片的底面散热系统，材料成本低。减少了Pushpin、焊接pin针、螺钉和导热材料等零件，总体成本降低；贴装牢固，定位准确，采用定位柱与定位孔配合定位，使贴装更加牢固。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 芯片 底面 系统 | ||
【主权项】：
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