[实用新型]溅镀机降温冷却治具有效
申请号: | 202120608197.2 | 申请日: | 2021-03-25 |
公开(公告)号: | CN215628257U | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
发明(设计)人: | 成凡 | 申请(专利权)人: | 必思云国际贸易(上海)有限公司 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;C23C14/50;C23C14/54 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200131 上海市浦东新区自由贸*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及溅镀机技术领域,尤其为溅镀机降温冷却治具,包括平台和溅射铁环,所述平台的顶端后侧设有活动块,所述平台的顶端前侧设有限位块,所述活动块和限位块的内侧均设有螺栓,所述螺栓的底端内侧与平台的内侧螺旋连接,所述平台的顶侧设有溅射铁环,所述溅射铁环的内侧固定连接有胶带膜,所述胶带膜的向上胶层面设有半导体芯片,通过设置的胶带膜和导热片实现对溅镀机溅镀工作时芯片表面的降温冷却,防止半导体芯片因溅镀温度过高而造成损件,延长芯片产品的使用寿命,实现安全溅镀保护层,通过设置的活动块和限位块实现对溅射铁环的简易定位,防止溅射铁环松动脱落,减少溅镀工作时的震动造成的半导体芯片贴片引脚污染。 | ||
搜索关键词: | 机降 冷却 | ||
【主权项】:
暂无信息
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