[实用新型]半导体激光器有效

专利信息
申请号: 202120608677.9 申请日: 2021-03-25
公开(公告)号: CN214337124U 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 潘昊;芮建保;韩琼;韦春雷 申请(专利权)人: 无锡亮源激光技术有限公司
主分类号: H01S5/06 分类号: H01S5/06;H01S5/00;H01S5/026
代理公司: 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 代理人: 陆颖
地址: 214192 江苏省无锡市锡山经*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型揭示了一种半导体激光器,包括壳体,光耦合模块以及光斑均匀化模块;所述壳体内设置有相互独立的两个收容空间;所述光耦合模块形成于所述壳体的第一收容空间内,用于发射、聚焦光束,并通过光纤将光束输出至所述光斑均匀化模块;所述光斑均匀化模块形成于所述壳体的第二收容空间内,具有配合设置的凹部和凸部,所述凹部和所述凸部之间形成有大小可调节的第一光纤通道,所述光纤穿设于所述第一光纤通道内,且可通过调节所述凸部和所述凹部之间的距离改变施加于所述光纤上的机械应力,从而对光纤内的光束进行光斑均匀化。本实用新型的优点包括增加了激光器集成度,减小了激光器的体积,提高了输出光斑的均匀性。
搜索关键词: 半导体激光器
【主权项】:
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