[实用新型]塑料螺钉孔的超声波焊接增强结构有效

专利信息
申请号: 202120612632.9 申请日: 2021-03-25
公开(公告)号: CN214742534U 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 丁福民 申请(专利权)人: 丁福民
主分类号: F16B5/08 分类号: F16B5/08;B29C65/08
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 左恒峰
地址: 528000 广东省佛山市顺*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种塑料螺钉孔的超声波焊接增强结构,包括:塑料件本体和加强件,塑料件本体设有沉孔、第一通孔,沉孔底部环绕第一通孔设有溢料槽,沉孔侧壁底部和溢料槽之间设有焊接接头;加强件置于塑料件本体内且搭接在焊接接头上,加强件上设有与第一通孔同轴设置的第二通孔;加强件的力学强度高于塑料件本体的力学强度,两者的熔融温度也相差较大,利用加强件把超声波能量传递给焊接接头,焊接接头熔融后,其熔胶冷却凝固对加强件进行固定,以解决两个部件分子特性差异性大而导致超声波焊接困难的问题。
搜索关键词: 塑料 螺钉 超声波 焊接 增强 结构
【主权项】:
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