[实用新型]一种电路板多角度切割装置有效

专利信息
申请号: 202120615621.6 申请日: 2021-03-26
公开(公告)号: CN214769749U 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 张红梅 申请(专利权)人: 深圳市星之光实业发展有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 代理人: 郝艳平
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及电路板切割技术领域,具体为一种电路板多角度切割装置,包括切割台,安装在所述切割台上方的机架,设置于所述切割台一侧的控制器,活动连接在所述切割台上的激光切割头,用于驱动所述激光切割头旋转的角度调节机构,用于安装所述角度调节机构所采用的切割座以及用于驱动所述切割座移动所采用的电动移动架,所述电动移动架的顶端固定连接于所述机架上;使用时,通过控制器输入电路板的待切割尺寸参数,将待切割电路板放在切割台上,控制器控制电动移动架移动,通过电动移动架驱动切割座移动,通过角度调节机构调整激光切割头的切割角度;本实用新型适用性强,既能进行多方向切割,还能进行多角度切割,充分满足了产品的装配需求。
搜索关键词: 一种 电路板 角度 切割 装置
【主权项】:
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