[实用新型]一种保持进料盒后半部上抬余量的半导槽结构有效

专利信息
申请号: 202120617685.X 申请日: 2021-03-26
公开(公告)号: CN214536985U 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 刘昌钧 申请(专利权)人: 昆山少亨自动化设备有限公司
主分类号: F25D11/00 分类号: F25D11/00;F25D29/00;F25D25/02;G01G19/62;A47G23/08
代理公司: 苏州彰尚知识产权代理事务所(普通合伙) 32336 代理人: 曹恒涛
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请提供一种保持进料盒后半部上抬余量的半导槽结构,所述半导槽结构包括半导槽和底座,一个底座具有多个半导槽,半导槽上放置有进料盒,进料盒包括螺旋轴、轴心定位座、进料盒上部、进料盒下部、短卡条、长卡条和定位卡条,短卡条和长卡条位于进料盒上部和进料盒下部侧面的结合处,并且短卡条在前端、长卡条在后端,定位卡条位置进料盒下部的底部后端,半导槽包括底部凹槽、左侧边、左凹槽、右侧边和右凹槽,短卡条和长卡条在左凹槽和右凹槽内,定位卡条在底部凹槽内,短卡条的长度为长卡条的1/4‑1/6,短卡条的前端为圆柱体后端为圆锥形,使得进料盒的后半部被挑起时,短卡条与左凹槽和右凹槽以小面积点接触,使进料盒的后半部具有上抬余量。
搜索关键词: 一种 保持 进料 盒后半部上抬 余量 半导槽 结构
【主权项】:
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