[实用新型]封装基板及封装结构有效
| 申请号： | 202120620741.5 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN214848585U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 刘晋铭;黄钏杰;黄保钦 | 申请（专利权）人： | 碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 关雅慧 |
| 地址： | 066004 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本申请提供一种封装基板，所述封装基板包括电路基板、防焊层及导电体，所述电路基板包括焊垫，所述防焊层设置于所述焊垫上，所述防焊层包括填胶区、阻胶区及焊垫区，所述阻胶区连接于所述焊垫区及所述填胶区之间，所述焊垫区设置有开孔，所述焊垫于所述开孔露出，所述导电体填充于所述开孔内，所述阻胶区设置有凹槽，所述凹槽的深度小于所述防焊层的厚度，且所述凹槽的开口方向背离所述电路基板。本申请实施例提供的封装基板在防焊层的阻胶区设置凹槽，该凹槽可以容置过量的胶水，从而防止过量的胶水由填胶区溢到焊接区，而且该凹槽的制作工艺简单。另，本实用新型还提供一种封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
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