[实用新型]汇流电极板散热的电芯封装结构有效
| 申请号： | 202120636863.3 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN214477548U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 林中尉 | 申请（专利权）人： | 苏州阿福机器人有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/72 | 分类号： | H01M4/72;H01M50/531;H01M10/613;H01M10/654 |
| 代理公司： | 南京科阔知识产权代理事务所(普通合伙) 32400 | 代理人： | 王清义 |
| 地址： | 210000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种汇流电极板散热的电芯封装结构，它能够大幅度降低电芯单元组的生产成本，且电芯能够通过电极板散热，提高电芯的循环寿命和安全性。它包括至少一个电芯单元、至少一个电极板；各电芯单元至少具有一种极性的集流体以及复合材料，至少一个电芯单元中的至少一种相同极性的集流体的集流体延长部贴合在一起形成的集流体汇合部，集流体汇合部和与集流体汇合部导通相连的极耳中的至少一个弯折后与一个电极板导通相连。 | ||
| 搜索关键词： | 汇流 极板 散热 封装 结构 | ||
【主权项】：
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