[实用新型]线路板及半导体封装结构有效
| 申请号： | 202120643619.X | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN214901422U | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 刘金鹏 | 申请（专利权）人： | 碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 刘永辉;徐丽 |
| 地址： | 066004 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种线路板及应用其的半导体封装结构。所述线路板包括一第一防焊层、一第一线路层以及一绝缘的基层。所述第一防焊层具有相对的第一表面和第二表面，所述第一防焊层定义有贯穿所述第一表面和所述第二表面的开口。所述第一线路层包括形成于所述开口处并被所述开口暴露的凸块以及形成于所述第一防焊层的所述第一表面且被所述第一防焊层覆盖的其他线路，所述凸块用于与外部电路直接接触并电连接。所述基层覆盖所述第一线路层远离所述第一防焊层的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司，未经碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120643619.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种透析动静脉内瘘术后保护器
- 下一篇：一种石墨化内串炉导电小车顶推装置
