[实用新型]一种连接更加可靠的电路板有效

专利信息
申请号: 202120647082.4 申请日: 2021-03-30
公开(公告)号: CN215345200U 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 刘德荣 申请(专利权)人: 广东英创立科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型适用于电路板技术领域,提供了一种连接更加可靠的电路板,电路板本体上形成有四个螺丝安装孔,电路板本体上形成有两个定位孔,电路板本体上形成有电源排线接口,第一排线压片与电源排线接口铰接,电源排线接口与第一保险元件电连接,电路板本体上形成有信号排线接口,第二排线压片与信号排线接口铰接,信号排线接口与第二保险元件电连接,信号处理芯片侧壁连接一组芯片引脚,芯片引脚上形成有凸点,电路板本体上形成有芯片引脚安装孔,芯片引脚位于芯片引脚安装孔内,本实用新型所达到的有益效果:通过各部件的相互配合,解决了电路板在某些特定情况下的连接可能会失效的问题。
搜索关键词: 一种 连接 更加 可靠 电路板
【主权项】:
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