[实用新型]双平台顶焊装置有效
| 申请号： | 202120658630.3 | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN214684887U | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 鲁男;杨光;李爱姣;纪贤强;刘陆;李智 | 申请（专利权）人： | 深圳市克洛诺斯科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 | 代理人： | 王志强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开双平台顶焊装置。双平台顶焊装置包括基座、固定于所述基座上且平行放置的两个单驱U型直线电机机构、垂直固定于所述基座上且平行放置的两根立柱、两端分别固定在所述立柱顶端的桥架U型直线电机机构；所述桥架U型直线电机机构与所述两个单驱U型直线电机机构垂直设置，两根所述立柱分别位于两个单驱U型直线电机机构外侧；所述单驱U型直线电机机构包括固定于所述基座上的两条第一直线导轨，可在所述第一直线导轨上滑动的第一滑块，驱动第一滑块在所述第一直线导轨上滑动的第一U型无铁心电机和覆盖在第一直线导轨上的第一密封风琴罩。本实用新型采用两条单驱U型直线电机机构，从而提高了焊接效率。 | ||
| 搜索关键词： | 平台 装置 | ||
【主权项】：
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