[实用新型]一种硅钢片胶带缠绕机有效

专利信息
申请号: 202120662610.3 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN216332975U 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 韩健强 申请(专利权)人: 北京希格诺科技有限公司
主分类号: B65B11/00 分类号: B65B11/00
代理公司: 北京中强智尚知识产权代理有限公司 11448 代理人: 黄耀威
地址: 100176 北京市大兴区经济技术*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及一种硅钢片胶带缠绕机,包括底座、动力单元、夹紧装置和胶带缠绕装置。其中,夹紧装置设于底座上,被配置为适于夹紧硅钢片组。进一步,夹紧装置上设置有周向滑槽,周向滑槽沿硅钢片组的外周设置,胶带缠绕装置与动力单元连接,并可滑动地连接于周向滑槽内。动力单元工作能够带动胶带缠绕装置沿周向滑槽移动,以将胶带缠绕于硅钢片组的外周,完成硅钢片组的定型封装。胶带缠绕过程中,无需人工操作,实现了硅钢片组的自动封装,代替了传统的人工封装,大大降低了操作人员的工作强度,提高了硅钢片的封装效率。
搜索关键词: 一种 硅钢片 胶带 缠绕
【主权项】:
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