[实用新型]服务器CPU自动涂覆硅脂的治具有效
| 申请号： | 202120667388.6 | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN214487630U | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 宋陆怡;高明珠;徐璐 | 申请（专利权）人： | 广州信维电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/02;B05C13/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 510000 广东省广州市广州高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种服务器CPU自动涂覆硅脂的治具，包括涂覆基板、硅脂挤出机构、移动机构和刮板机构，涂覆基板上设置有与CPU正对的网板，涂覆基板上设置有固定柱；硅脂挤出机构设置在涂覆基板的上方，用于沿竖直方向挤出硅脂；移动机构包括平行设置在涂覆基板上表面的两个第一滑轨，两个第一滑轨分别设置在网板的两侧，第一滑轨上滑动设置有第一底座，第一底座上设置有第二滑轨，第一滑轨和第二滑轨垂直，第二滑轨上滑动设置有第二底座，硅脂挤出机构设置在第二底座上；刮板机构设置在第一滑轨的一端，刮板机构包括刮胶板和与其连接的第三驱动件，刮胶板的下端与网板的上表面贴合。此治具可以自动对CPU涂覆硅脂，速度快，精确度高。 | ||
| 搜索关键词： | 服务器 cpu 自动 涂覆硅脂 | ||
【主权项】：
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