[实用新型]一种双芯片LED的连线结构有效
| 申请号： | 202120670879.6 | 申请日： | 2021-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN214705967U | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 刘万红 | 申请（专利权）人： | 江门市千照电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 529000 广东省江门市江海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种双芯片LED的连线结构，包括支架和封装在支架内的第一、第二发光芯片，所述支架包括杯碗，杯碗内设置有第一焊盘和第二焊盘，杯碗外设置有第一焊脚和第二焊脚，所述第一发光芯片固定在所述第一焊盘上，所述第二发光芯片固定在所述第二焊盘上，所述第一发光芯片的负极通过连接线连接至第二焊盘，其正极通过连接线连接至第二发光芯片的负极，所述第二发光芯片的正极通过连接线连接至第一焊盘。本实用新型由于第一发光芯片的负极连接至第二焊盘，第二发光芯片的正极连接至第一焊盘，芯片与焊盘之间的连接线较长，冗余量较大，支架热胀冷缩过程中，连接线与焊盘或芯线的焊点不易脱落，连接可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 led 连线 结构 | ||
【主权项】：
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