[实用新型]半导体刻蚀装置有效
| 申请号： | 202120682664.6 | 申请日： | 2021-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN213424928U | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 施杰;高亮 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司;台积电（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/3065 | 分类号： | H01L21/3065;H01J37/02;H01J37/305;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 娜拉 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体刻蚀装置，包括：刻蚀机，刻蚀机包括反应件和驱动件，所述驱动件可拆卸连接于所述反应件的一端；移位机，包括沿纵向延伸的支撑架、活动连接于所述支撑架的活动件和连接于所述活动件的卡锁件，所述卡锁件与所述反应件可拆卸连接，所述刻蚀机通过所述卡锁件连接至所述移位机，所述活动件相对所述支撑架移动或转动，以使所述刻蚀机移动挪位；工作台组，包括相互分离设置且分布于所述支撑架周侧的两个以上的工作平台，所述刻蚀机通过所述移位机在各所述工作平台之间移位。本申请提供的半导体刻蚀装置，通过整体的移动以方便快速的实现对刻蚀机在不同位置的清洗和安装，避免刻蚀机由于拆卸而产生加工精度的问题，省时省力。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 刻蚀 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
