[实用新型]一种SMT贴片加工用上板装置有效

专利信息
申请号: 202120686067.0 申请日: 2021-04-02
公开(公告)号: CN214413405U 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 涂益霖 申请(专利权)人: 弘前电子科技无锡有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 江苏省无锡市新吴区新泰路8号江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种SMT贴片加工用上板装置,涉及SMT贴片加工设备领域,包括上板机构和翻板机构;所述上板机构包括安装在底板上的竖直移动单元、可上下移动得安装在所述竖直移动单元上的垂直移动单元和可移动得安装在所述垂直移动单元上的水平移动单元;所述翻板机构包括安装在所述底板上的翻板安装架、通过旋转安装架可转动得安装在翻板安装架上的插板安装架和架设在所述插板安装架上的传动辊、安装在所述传动辊两端的传动滚轮、套装在所述传动滚轮上的进板主动带。本实用新型通过上板机构和翻板机构的联用,能够实现印制电路板的上板和翻板动作,大大提升SMT贴片加工过程中的加工效率。
搜索关键词: 一种 smt 加工 用上 装置
【主权项】:
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