[实用新型]一种半导体器件测试装置有效
| 申请号： | 202120694960.8 | 申请日： | 2021-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN214845608U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 李鹏旭 | 申请（专利权）人： | 苏州华兴源创科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 王喆 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体器件测试装置，包括具有镂空部的安装基板；架设在所述安装基板上方位置的且与所述镂空部对应的测试机构；以及输送机构；所述输送机构包括：位于安装基板上的加热组件；用以带动所述加热组件在安装基板上横向移动的运动机构；以及用以驱动所述加热组件升降的顶升机构；所述加热组件被配置为承载产品，所述加热组件包括有与产品底部接触的可对产品进行预热的接触部；在顶升机构的驱动下，所述加热组件上升以使产品与所述测试机构接触并进行测试。本实用新型的目的在于提供一种半导体器件测试装置，可有效增加产品预热时间，提高测试精度，且方便对加热组件的更换。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 测试 装置 | ||
【主权项】：
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