[实用新型]一种用于双头插壳沾锡一体机的后平移机构有效
| 申请号： | 202120710124.4 | 申请日： | 2021-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN214542897U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 胡华炳;何枋 | 申请（专利权）人： | 深圳市和兴伟业电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/28 | 分类号： | H01R43/28 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 郭晓宇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于双头插壳沾锡一体机的后平移机构，包括后平移机构，所述后平移机构包括后平移横板、移动座、后剥组件、丝杆及对称设置的后平移侧板，所述移动座与所述后平移横板垂直连接，且所述后平移横板设于所述后平移侧板的上端，所述后平移横板的表面铺设有沿后平移横板长度方向设置的第一导轨，且所述丝杆设于所述后平移横板上，所述丝杆一端设有第一伺服马达，所述丝杆一端还穿设有带法兰的丝杆安装座，本实用新型结构稳定，结构设置合理，机构之间的配合度高，有效提高生产加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 双头插壳沾锡 一体机 平移 机构 | ||
【主权项】：
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