[实用新型]一种单晶硅片烘干装置有效
| 申请号： | 202120712352.5 | 申请日： | 2021-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN214501963U | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 代刚;贾涛;赵富军 | 申请（专利权）人： | 成都青洋电子材料有限公司 |
| 主分类号： | F26B11/08 | 分类号： | F26B11/08;F26B21/00;F26B25/16 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 詹权松 |
| 地址： | 611200 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种单晶硅片烘干装置，涉及单晶硅制造技术领域。该单晶硅片烘干装置包括箱体（1）和上盖（8），所述箱体（1）内设置有外筒（2），所述外筒（2）底部安装有控制电机（5），内部设置有内筒（3），所述内筒（3）内设置有由泡沫制成的缓冲保护层（4），所述上盖（8）通过铰链结构安装在箱体（1）上，所述上盖（8）上设置有电热风机（6）和风机电机（7），所述外筒（2）底部设置有排水管（9），所述内筒（3）和缓冲保护层（4）上均开设有过水孔。本实用新型结构简单、工作耗能低、解决了单晶硅片烘干不均和烘干速度慢的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单晶硅 烘干 装置 | ||
【主权项】：
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