[实用新型]一种单晶硅片烘干装置有效
申请号: | 202120712352.5 | 申请日: | 2021-04-08 |
公开(公告)号: | CN214501963U | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 代刚;贾涛;赵富军 | 申请(专利权)人: | 成都青洋电子材料有限公司 |
主分类号: | F26B11/08 | 分类号: | F26B11/08;F26B21/00;F26B25/16 |
代理公司: | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 詹权松 |
地址: | 611200 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型提供一种单晶硅片烘干装置,涉及单晶硅制造技术领域。该单晶硅片烘干装置包括箱体(1)和上盖(8),所述箱体(1)内设置有外筒(2),所述外筒(2)底部安装有控制电机(5),内部设置有内筒(3),所述内筒(3)内设置有由泡沫制成的缓冲保护层(4),所述上盖(8)通过铰链结构安装在箱体(1)上,所述上盖(8)上设置有电热风机(6)和风机电机(7),所述外筒(2)底部设置有排水管(9),所述内筒(3)和缓冲保护层(4)上均开设有过水孔。本实用新型结构简单、工作耗能低、解决了单晶硅片烘干不均和烘干速度慢的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 单晶硅 烘干 装置 | ||
【主权项】:
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