[实用新型]一种单晶硅片研磨用注沙系统有效
| 申请号： | 202120712424.6 | 申请日： | 2021-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN214560069U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 傅昭林;张超;赵富军 | 申请（专利权）人： | 成都青洋电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B57/04 | 分类号： | B24B57/04 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 詹权松 |
| 地址： | 611200 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种单晶硅片研磨用注沙系统，涉及单晶硅片加工技术领域。该一种单晶硅片研磨用注沙系统包括储沙桶、注沙器和固定架，抽沙泵的进口端与储沙桶连接，抽沙泵的出口端与注沙器连接，抽沙泵安装在固定架上，注沙器包括注沙箱和注沙盘，注沙箱上设有多个注沙软管一，注沙软管的出沙口设置在注沙盘的凹槽内，注沙盘的底部开设有多个注沙孔，注沙孔与研磨盘的入沙口连接，抽沙泵为可调节压力的卧式抽沙泵。本实用新型结构简单，操作方便，能够为单晶硅片研磨提供稳定的研磨沙，降低其报废率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单晶硅 研磨 用注沙 系统 | ||
【主权项】：
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