[实用新型]一种双层散热电路板有效
申请号: | 202120714175.4 | 申请日: | 2021-04-08 |
公开(公告)号: | CN215121301U | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 吴瑜 | 申请(专利权)人: | 广德通灵电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 刘念 |
地址: | 242300 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种双层散热电路板,属于电子元器件领域,包括安装板、第一散热板、第二散热板,第一排热扇、第二排热扇、导热胶垫、导热硅胶、大功率元件、小功率元件和固定栓,所述安装板上表面侧边焊接有第二散热板,所述安装板上开设有定位孔,所述定位孔安装有大功率元件和小功率元件,所述安装板边缘安装有大功率元件,所述第二散热板与大功率元件之间填充有导热硅胶,所述第二散热板上端安装有第二排热扇,所述安装板下端粘接有导热胶垫,所述导热胶垫下端粘接有第一散热板,所述安装板下端对应侧面安装有第一排热扇,方便将大功率元件发出的热量快速散热,本实用新型结构简单,便于电路板散热。 | ||
搜索关键词: | 一种 双层 散热 电路板 | ||
【主权项】:
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