[实用新型]发光封装模组有效
| 申请号： | 202120716578.2 | 申请日： | 2021-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN214956944U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 李厚德;应宗康 | 申请（专利权）人： | 光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 张莎莎;武玉琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请提供一种发光封装模组，包括：载板、至少一发光芯片以及封装结构。载板包括一导电结构，导电结构包括彼此绝缘的第一电极以及第二电极。第一电极以及第二电极的第一顶端面与第一底端面分别裸露于载板的第一表面与第二表面，而分别作为第一/第二接触区与第一/第二电性接触区。发光芯片具有相互间隔的第一接垫以及第二接垫。第一接垫与第二接垫通过与第一接触区以及第二接触区耦接而分别电性连接于第一电极与第二电极。封装结构包覆发光芯片以及覆盖至少一部分载板的第一表面。第一接垫以及第二接垫在载板上的垂直投影区域与导电结构至少部分重叠。本申请的载板具有更薄的厚度，且具有较佳的组装便利性。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 封装 模组 | ||
【主权项】：
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