[实用新型]一种芯片卡扣锁合连接器结构有效

专利信息
申请号: 202120718775.8 申请日: 2021-04-09
公开(公告)号: CN214589314U 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 谢常美;谢光铭 申请(专利权)人: 互连精密技术(深圳)有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R33/74;H01R13/502;H01R13/24;H01R13/629;H01R13/639
代理公司: 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 代理人: 杨艳霞
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种芯片卡扣锁合连接器结构,包括弹性端子、基座和上盖,所述弹性端子安装在基座的两侧内部,所述基座的一侧上部位置设置有U型槽,所述基座的另一侧设置有挂台,所述上盖的盖身一侧设置有旋转杆,且旋转杆对应挂置在U型槽的内部,所述上盖的另一侧连接有挂件,所述挂件设置有U型片、第一悬臂和第二悬臂三种,所述U型片、第一悬臂和第二悬臂上均设置有扣块。本实用新型通过将连接器分为基座、弹性端子和上盖三部分,上盖通过弹压式、中间卡扣式和两边卡扣式三种形式与基座的扣接实现芯片的固定,不仅可以满足用户快速安装、方便拆卸更换芯片的需求,而且可以较好的保护芯片不受损,能够适用于多种不同的芯片连接运用场景。
搜索关键词: 一种 芯片 卡扣锁合 连接器 结构
【主权项】:
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