[实用新型]一种高韧性的缠绕膜有效
申请号: | 202120719712.4 | 申请日: | 2021-04-09 |
公开(公告)号: | CN215246859U | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 王国琴 | 申请(专利权)人: | 昆山小强电子科技有限公司 |
主分类号: | B65D65/40 | 分类号: | B65D65/40;B32B27/08;B32B27/12;B32B27/28;B32B27/30;B32B27/32;B32B27/36;B32B17/02;B32B17/10 |
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地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高韧性的缠绕膜,包括卷绕筒,所述卷绕筒的表面缠绕有缠绕膜本体,所述缠绕膜本体包括基层、第一保护层和第二保护层,所述第一保护层的内表面与基层的外表面固定连接,所述第一保护层包括耐磨层、耐腐蚀层、防火层和阻光层,所述耐磨层的内表面与耐腐蚀层的外表面固定连接,所述耐腐蚀层的内表面与防火层的外表面固定连接,所述防火层的内表面与基层的外表面固定连接。本实用新型解决了现有的缠绕膜耐磨、耐腐蚀、防火和阻光性能差,影响缠绕膜的包装效果,同时绝缘、抗撕裂、防水和耐穿刺性能差,导致在对一些精密元器件进行包装后,容易因静电、气候、湿润度变化对精密元器件带来损害的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 韧性 缠绕 | ||
【主权项】:
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