[实用新型]高频模块和通信装置有效
申请号: | 202120720795.9 | 申请日: | 2021-04-09 |
公开(公告)号: | CN215072395U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 多田诚树 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H04B1/40 | 分类号: | H04B1/40 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备:功率放大器(11);电感器(12),其与功率放大器(11)连接;作为外部连接端子的电源端子(131),其经由电感器(12)来与功率放大器(11)连接,用于从外部接受电源电压;低噪声放大器(21);匹配电路(72),其与低噪声放大器(21)的输入连接;以及模块基板(91),其具有彼此相向的主面(91a及91b),其中,电感器(12)配置于主面(91a及91b)中的一方,匹配电路(72)配置于主面(91a及91b)中的另一方。 | ||
搜索关键词: | 高频 模块 通信 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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