[实用新型]半导体设备的测量工装有效
| 申请号： | 202120728436.8 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN213364956U | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 李洁;齐枫;杨振东 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司;台积电（中国）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 娜拉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请提供一种半导体设备的测量工装，包括测量装置和移位装置，测量装置包括相互连接的固定部和伸缩部，伸缩部能够相对于固定部沿伸缩方向伸出或者缩回。移位装置包括相互连接的转动组件和平移组件，测量装置的固定部与平移组件连接。转动组件能够使测量装置在垂直于伸缩方向的平面内沿弧形轨迹移位，平移组件能够使测量装置在垂直于伸缩方向的平面内沿直线形轨迹移位。本申请实施例提供的半导体设备的测量工装，设置移位装置具有转动组件和平移组件，实现测量装置能够到达预设范围内的任意位置，适应于具有不同数量承载轴的半导体设备，操作简单，适应性强，操作方便、快捷。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 测量 工装 | ||
【主权项】：
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