[实用新型]定位治具及裂片机有效

专利信息
申请号: 202120732962.1 申请日: 2021-04-09
公开(公告)号: CN215209136U 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 杨硕;孙杰;尹建刚;高云峰 申请(专利权)人: 大族激光科技产业集团股份有限公司
主分类号: C03B33/09 分类号: C03B33/09
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供了一种定位治具及裂片机,定位治具包括治具本体,用于承载工件,所述工件具有第一通孔,所述治具本体上开设有与所述第一通孔相对设置的第二通孔;多个限位组件,可转动安装于所述治具本体上,当所述限位组件转动至第一预设位置时,所述限位组件穿过所述第二通孔并伸入所述第一通孔以抵于所述工件的内缘上,当所述限位组件转动至第二预设位置时,所述限位组件从所述第一通孔中缩回;以及驱动装置,用于驱动各所述限位组件转动以使所述限位组件在所述第一预设位置与所述第二预设位置之间切换。本申请提供的定位治具及裂片机,避免由于定位治具移动导致工件移位的情况发生,且不会对工件产生外力,避免工件变形,提高产品良率。
搜索关键词: 定位 裂片
【主权项】:
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