[实用新型]一种基于密封防水的HSD连接器线束母端结构有效

专利信息
申请号: 202120736326.6 申请日: 2021-04-12
公开(公告)号: CN215070587U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 曾令平 申请(专利权)人: 深圳市迪庆实业有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R13/627;H01R13/62
代理公司: 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 代理人: 刘泽正
地址: 518000 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及连接器技术领域,尤其涉及一种基于密封防水的HSD连接器线束母端结构,所述公端插套配合装套在母端插套内;所述公端内线套安装在公端插套的接线处,所述母端内线套安装在母端插套的接线处;所述公端密封套套接密封在公端内线套外圈,所述母端密封套套接密封在母端内线套的外圈;所述公端线缆与公端内线套连接,所述母端线缆与母端内线套连接;采用本实用新型,通过外部的公端密封套和母端密封套进行初级线缆保护,配合内部母端内线套和公端内线套进行内部线材易损耗部位的重点保护,最后搭配连接处的组合式防水设计;整体连接效果牢靠,保护性强,也实现可快速插拔,提高了连接器整体运行稳性。
搜索关键词: 一种 基于 密封 防水 hsd 连接器 线束母端 结构
【主权项】:
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