[实用新型]一种带有多重导热结构的5G基站用铝合金散热片有效
申请号: | 202120744644.7 | 申请日: | 2021-04-13 |
公开(公告)号: | CN215187979U | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 付小靖 | 申请(专利权)人: | 东莞派斯电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K5/02 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人: | 刘汉民 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种带有多重导热结构的5G基站用铝合金散热片,包括:底座结构,所述底座结构安装在散热片结构的底部,且底座结构的底部是底板,同时底板的上端与安装框焊接固定,并且安装框内部开设有空腔;散热片结构,所述散热片结构的顶部安装有主动散热装置,且散热片结构的左侧是左散热翼,散热片结构的右侧是右散热翼,同时散热片结构的表面均匀固定设置有多组散热鳍片。该带有多重导热结构的5G基站用铝合金散热片,散热风扇启动,三组散热风扇分别对其底部的散热鳍片进行吹风散热,同时散热鳍片上开设有导风孔,导风孔的设置,便于气流在散热片结构于散热片结构之间进行穿梭,提高散热装置的散热效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 带有 多重 导热 结构 基站 铝合金 散热片 | ||
【主权项】:
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