[实用新型]一种叠加式单层贴片电容器有效
| 申请号： | 202120745266.4 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN214378051U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 杜文泰 | 申请（专利权）人： | 惠州精勤电子元件有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/38 | 分类号： | H01G4/38;H01G4/005;H01G4/228;H01G4/224;H01G2/06 |
| 代理公司： | 北京七夏专利代理事务所(普通合伙) 11632 | 代理人： | 刘毓珍 |
| 地址： | 516029 广东省惠州市仲恺高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电容器技术领域，具体涉及一种叠加式单层贴片电容器，包括塑封体、焊接点，所述第一电容芯片和第二电容芯片均包括上电极和下电极，第一电容芯片的上电极和第二电容芯片的下电极通过位于塑封体内锡焊接点连接；所述第一电容芯片的下电极和第二电容芯片的上电极上分别设有第二贴片引脚和第一贴片引脚，所述第一贴片引脚和第二贴片引脚的自由端穿出塑封体；本实用新型即增强了耐电压性能，又起到了多保险的作用，同时实现了小型化的SMD自动贴装。当遇到极端情况击穿时，也可以正常工作，即保证了设备的正常使用，也保证了人体免受伤害。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 叠加 单层 电容器 | ||
【主权项】：
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