[实用新型]新型硅片式压力传感器有效
申请号: | 202120745339.X | 申请日: | 2021-04-13 |
公开(公告)号: | CN215178270U | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 郭建恒;王勇 | 申请(专利权)人: | 珠海吉泰克燃气设备技术有限公司 |
主分类号: | G01L1/00 | 分类号: | G01L1/00 |
代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 王贤义 |
地址: | 519085 广东省珠海市高新区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅片式压力传感器,旨在提供一种结构简单稳定、安装方便、使用效果好的新型硅片式压力传感器。本实用新型包括上壳体、下壳体和硅片式压力传感芯片;上壳体和下壳体连接后形成放置腔,硅片式压力传感芯片位于放置腔内;下壳体下端设置有与放置腔连通的测压管,硅片式压力传感芯片下端的外侧与放置腔内侧设置有腔室密封圈,待测压液体通过测压管流入放置腔后与硅片式压力传感芯片下端的压力感应端接触,硅片式压力传感芯片的上端设置有信号处理电路板,上壳体上端设有信号连接口,外部信号接头通过信号连接口后与信号处理电路板连接。本实用新型应用于硅片式压力传感器的技术领域。 | ||
搜索关键词: | 新型 硅片 压力传感器 | ||
【主权项】:
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